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低損失材料の特性評価

5G(第5世代移動通信システム)で利用が拡大している低伝送損失材料の選定には材料特性評価が重要です。

手法別材料特性

材料特性項目

分析・試験法

測定範囲

比誘電率/誘電正接

円筒空洞共振器法、

平衡型円板共振器法

190 GHz

流動性

レオメータ—(回転測定)

10-818,000 s-1

ガラス転移温度(Tg

DSC, TMA, DMA

DSC -100600℃、

TMA -1501,000

難燃性

UL94V

試験片サイズ 125±5×13±0.5×t mm

熱膨張係数(CTE

高感度TMA

0.1 ppm/

接着強度

ピール試験、

遠心式剥離強度測定

0.0x~数10 N/m

0.00x~数10 N/mm2

吸水率

JIS C 6481(重量法)、

水分吸脱着測定法、

加熱気化KF

0.01%~

表面粗さ

触針式表面粗さ測定機、

共焦点顕微鏡

Z方向 10nm

硬化収縮率・応力測定

硬化収縮率・応力測定装置

収縮率 0.1%~、

応力 0.002 N/mm2

熱伝導率

レーザーフラッシュ法、

周期加熱法、

サーモリフレクタンス法

0.1~数100W/mK

高周波帯域の誘電率/誘電正接測定

高周波帯域の誘電率/誘電正接測定には、材料選択の上で重要です。従来の材料と比較して、低い誘電率、誘電正接が求められる低伝送損失材料の評価には共振法が有効です。また材料の異方性の評価も必要とされています。

<高周波帯域の誘電特性測定法(例)>

 

周波数範囲

温度範囲

試料形状

電界方向

円筒空洞共振器法※

140 GHz

-40120

フィルム、薄板

平行

平衡型円板共振器法

5090 GHz

-30120

薄物試料

(厚み0.2-0.4 mm

垂直

JPCA-KHS012019) Guidelines for high-speed transmission line test methods of the flexible printed wiring board

技術事例

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