微小異物の分析
さまざまなデバイスの製造プロセスや装置内外で生じたコンタミネーションや、異物を独自のサンプリング技術で採取し定性分析を行います。
分析項目
ミクロンサイズの異物はもちろん、ナノサイズの異物についても、FIB-TEM/EDXなどの手法で評価します。
| 分析工程 | 装置 |
|---|---|
| サンプリング | 現地サンプリング、非破壊サンプリング、μマニュピレーター |
| 断面加工 | ミクロトーム、精密研磨、CP、FIBなど |
| 元素組成 | EPMA、SEM-EDX、AES、XPS、TEM-EDX |
| 定性解析 | XPS、TOF-SIMS、AES、顕微FT-IR、レーザーラマン |
技術事例
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