コンタミネーション・異物解析

微小異物の分析

さまざまなデバイスの製造プロセスや装置内外で生じたコンタミネーションや異物を独自のサンプリング技術で採取し定性分析を行います。

ミクロンサイズの異物はもちろん、ナノサイズの異物についても、FIB-TEM/EDXなどの手法で評価します。

分析工程	装置
サンプリング	現地サンプリング、非破壊サンプリング、μマニュピレーター
断面加工	ミクロトーム、精密研磨、CP、FIBなど
元素組成	EPMA、SEM-EDX、XPS、TEM-EDX
定性解析	XPS、TOF-SIMS、AES、顕微FT-IR、レーザーラマン