製造装置部材からの抽出物・溶出物評価

清浄度や耐久性の高い半導体装置部材の開発を分析評価で支援します

半導体装置部材の抽出試験を行うことにより、部材表面の付着物や部材からの抽出成分・発生粒子を分析することができます。部材の検討段階で耐久性試験及び抽出試験を実施することで、清浄度や耐久性の高い部材の選定が可能となります。

半導体分野ではデバイス構造の微細化に伴い、性能や歩留まりに影響する不純物や異物粒子について高い管理レベルが求められています。装置部材の開発が進む中、評価手法にも高感度化が必要です。

薬液種

超純水、水溶液（酸・アルカリ）、有機溶媒

試料サイズ

mm角のテストピースから数百mmの大サイズ試料

分析箇所

全面、局所など

分析項目

金属、有機物、イオン成分、粒子、不揮発成分、表面形状、化学状態分析

シングルパーティクルICP-MS法（spICP-MS）はナノサイズの粒子個数濃度の測定が可能です。従来の液中パーティクルカウンター法（LPC）とは異なり、測定元素を指定することができるため、気泡や汚染粒子が結果に影響することはありません。