装置部材の選定を分析評価から支援します
部材の素材やその表面処理、プロセス材料の変更などで製造コスト削減を推進するには、それらの性能評価が有効です。住化分析センターでは変更前後の部材を用い、清浄度や物性などの比較評価が可能です。
特長
さまざまなデバイスの製造プロセス汚染、装置内外で生じたコンタミネーション（コンタミ）および異物を独自のサンプリング技術で採取し分析を行います。
お客様の問題に応じ、ウェーハ表面の金属汚染、分子状汚染物質（SMCs）の超高感度定量の他、装置部材（配管、セラミック、石英）の超高感度定量など、ご要望に応じた各種分析手法をご提案します。
分析項目
| 目的 | 操作 | 分析項目 |
|---|---|---|
| 部材素材の評価、部材表面処理の評価、プロセス材料の評価 | 溶出試験、加熱発生ガス、表面観察、表面分析、不純物分析 | 金属元素、無機イオン成分、粒子数、TOC、有機物、無機ガス、無機イオン成分、粒子数など |