ガラス・石英の分析評価｜電子工業材料｜半導体材料/製造関連｜サービス

ガラス・石英材料の高機能化を支援します。

フラットパネルなどのモジュール製品、半導体製造装置の精密部品やマスク（ArF、EUV等）に使用される石英ガラスなどは、更なる高機能化が求められており従来よりも高度かつ多角的な分析が必要です。
極微量の汚染・不純物分析、形状・表面ラフネス評価、熱物性、クラックや欠陥制御のための各種物性測定など、
目的に応じた分析をご提案します。

分析項目

原料や製品に対し、不純物分析から欠陥・異物解析、光学特性、物性評価など様々な項目に対応します。

分析対象	分析項目		手法・測定装置
ガラス・石英原料	組成・不純物	元素分析-可溶成分	ICP-MS、ICP-AES、AAS、水蒸気蒸留/IC
		元素分析-不溶成分	LIBS、EPMA、TOF-SIMS、XPS、XRF
		元素分析-揮発成分	ND-IR、加熱/IC
	構造解析	結晶性	XRD、高温XRD
	構造解析	価数	固体NMR、XPS、ESR、XAFS
	粉体物性	比表面積、粒度分布、流動性、噴流性	窒素吸着法、⽔銀圧⼊法、ブレーン空気透過法、レーザー回折法、重⼒/遠⼼沈降法、電気抵抗法
	溶解性	-	溶解性試験、HSP解析(溶解)
ガラス・石英製品	組成・不純物	元素分析-可溶成分	ICP-MS、ICP-AES、AAS、水蒸気蒸留/IC、
		元素分析-不溶成分	LIBS、EPMA、TOF-SIMS、XPS、PAR-XPS、XRF、ESR
		成分分布-平面(マッピング)	TOF-SIMS、EPMA、SEM-EDX
		成分分布- 深さ(デプスプロファイル)	PAR-XPS、LIBS、TOF-SIMS
		汚染成分-プロセス中付着物	ICP-MS、ICP-AES、IC、WTD、TOF-SIMS
	形態観察／分析	表面形状	OM、SEM、SEM-EDX、AFM、レーザー顕微鏡
	形態観察／分析	内部構造	STEM、TEM、TEM-EDX、TEM-EELSS、X線CT
	元素状態	化学結合種	Raman、ESR、XPS、PAR-XPS
	物性	光学特性	分光透過/反射率、赤外分光透過/反射率、ヘイズ率
		熱物性	TMA、TG-DTA、DSC、熱伝導率、熱収縮率、粘性測定
		電機特性	イオン伝導度、表面抵抗、体積抵抗、絶縁抵抗、誘電特性
		一般物性	歪み測定、比重測定、硬度
	劣化・耐候性	-	耐候性試験、環境試験、化学的耐久試験、溶出試験
	欠陥・欠点	異物	Raman、FIB-SEM、FIB-TEM、EPMA、XRD、TDS、LIBS、TOF-SIMS、XPS、FT-IR、STEM、TEM、TEM-EDX、TEM-EELS
		気泡	Raman、LIBS、API-MS、X線CT
		変色	ESR、TOF-SIMS、ICP-MS、XAFS、XPS、固体NMR
	α線	-	低レベルα線測定装置
	抽出発生成分	熱抽出(アウトガス)-無機	API-MS、TG-MS、TPD、TDS、IC、カールフィッシャー
		熱抽出(アウトガス)-有機	TD-GC-MS、WTD-GC-MS、TOF-SIMS、真空アウトガス
		液抽出(溶出成分)-無機	ICP-AES、ICP-MS、IC
		液抽出(脱離)- パーティクル数	LPC
	研磨特性	研磨剤・スラリー‐価数	ESR
		研磨剤・スラリー‐分散性	粒度分布(超音波減衰法)、ゼータ電位(超音波減衰法)、緩和時間・溶媒親和性(パルスNMR法)、HSP解析(粉‐液親和性)
		研磨剤・スラリー‐ 分散安定性	動的粘弾性、沈降速度、粒度分布(遠心沈降法)
		研磨剤・スラリー- スクリーニング評価	超音波スペクトロスコピー、パルスNMR、遠心沈降分析
		研磨対象物－表面価数	XPS
		研磨対象物-親和性	濡れ性(接触角測定)、表面自由エネルギー
		研磨対象物-表面洗浄残渣	ICP-MS、TOF-SIMS、WTD-GC-MS、LPC、IC

技術事例

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