半導体デバイス
半導体デバイスや先端材料開発における微細・微小・極薄な構造の解析に対応するため、最新鋭の透過型電子顕微鏡の導入や独自の前処理技術を開発しています。ウェーハ表面の金属汚染や分子状汚染物質（SMCs）、装置部材の超高感度定量など、お客様のニーズに応じた多様な分析手法をご提案。コンタミネーション分析、製造プロセス汚染評価、SiC（パワー半導体）表面分析など、幅広いサービスを提供しています。
分析メニュー
お問い合わせ・ご相談
半導体デバイスや先端材料開発における微細・微小・極薄な構造の解析に対応するため、最新鋭の透過型電子顕微鏡の導入や独自の前処理技術を開発しています。ウェーハ表面の金属汚染や分子状汚染物質（SMCs）、装置部材の超高感度定量など、お客様のニーズに応じた多様な分析手法をご提案。コンタミネーション分析、製造プロセス汚染評価、SiC（パワー半導体）表面分析など、幅広いサービスを提供しています。