平素は格別のお引き立てを賜り厚くお礼申しあげます。

住化分析センターは、2020年10月28日(水)から10月30日(金)の3日間、幕張メッセにて開催される「5G／IoT通信展」に出展いたします。

5Gに適する電子機器は信号処理速度の高速化、高周波化が進んでいます。
高速伝送化のためには、これまで以上にFPCを構成する材料の低誘電損失化と低導体損失化が求められております。
当社では、高速・高周波化に向けた材料開発支援を行っております。
今回は、高速伝送用FPC材料である、基材樹脂、添加剤、銅箔、接着剤、界面の開発課題から求められる分析評価技術、低誘電率材料の物性と化学構造の解析、基地局向け環境試験などについてご紹介いたします。

本展示会ではオンライン展示会も同時開催予定です。
オンラインでの技術説明・商談を行っております。
コロナ禍でご出張制限がある方や長時間オフィスを離れられない方など、
是非にオンラインでのご来訪をご検討ください。
https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/lp/online.html

ぜひお気軽にお立ち寄りください。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。