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有機エレクトロニクス

有機半導体材料を用いた電子デバイスの製造プロセス温度は室温近傍であり、プラスチックや紙などを基板とした軽量でフレキシブルな電子デバイスの作製に適しています。
有機半導体及び有機材料の最新技術をご紹介いたします。

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デバイス、欠陥解析

NEW有機デバイスの総合解析

有機ELデバイスは、 多くの材料で構成されています。 その物理構造や構成材料および欠陥を解析する ためには、 その目的に応じて加工箇所の決定や複数の手法を組み合わせることが必要です。

有機EL照明の構造解析

有機EL照明等の多層構造の断面観察にはLAADF-STEM像(低角度散乱暗視野STEM法)を用いた断面観察が有効です。さらに高感度元素分析を組み合わせることで薄膜組成解析が可能です。

有機ELデバイスの化学構造解析

適切な分析手法を組み合わせることにより、有機ELデバイスに含まれる有機成分の特定、化学構造解析、位置情報を確認することが可能です。

有機EL素子の異常発光部解析

有機EL素子に発生する異常発光部の原因解析には、FIB-SEM観察による素子の断面層構造観察や封止した状態で測定可能なレーザーラマン法が有効です。

ガラス/ITO膜の微小欠陥解析

共焦点レーザー顕微鏡は石英ウェーハやITO膜などの透明材料の欠陥や異物を検出し、観察することができます。この高精度なマーキング技術とSTEM-EDS分析を組み合わせることで、より詳細な欠陥解析が可能です。

プロセス汚染、不純物評価

OLEDの製造プロセスの汚染評価①

有機EL作製の際に、成膜装置や時間等の違いにより素子寿命が変化することがあり、素子寿命改善には成膜プロセスの汚染状況を評価・管理することが有効です。

OLEDの製造プロセスの汚染評価②

水分および有機不純物が素子寿命に影響を及ぼすかの確認事例として、真空チャンバー洗浄前後の不純物解析の事例をご紹介いたします。

蒸着プロセスの金属汚染

デバイスの初期特性や寿命に影響する薄膜中の不純物は、材料だけでなく、製造環境や装置内雰囲気などから入り込みます。成膜プロセスの汚染状況を把握し制御することは性能向上や歩留まり改善にとって重要です。

塗布プロセスの残留溶媒

塗布プロセスにおける乾燥処理条件の最適化に、TG-MSによる熱脱離挙動の確認や、ダイナミックヘッドスペース(DHS)-GC-MSによる熱脱離量の高感度定量、及び残留成分の定性が有効です。

Ir(ppy)3の不純物解析

有機ELなどの発光材料の純度はデバイスの特性や寿命に影響を与えます。材料の不純物解析は、材料の高純度化に必要な工程の推定や精製条件の改良に有効です。

有機材料中の微量金属汚染評価

有機エレクトロニクス材料は貴重なため、材料選定や開発の段階で分析に使用する試料量は少ないことが望まれます。新規に開発した手法で極少量で微量金属の定量が可能です。

有機材料中のハロゲン・硫黄分析

微量不純物定量評価において、ブランク制御技術により微小量試料でもハロゲン・硫黄分析を0.Xppmレベルで定量可能です。

材料、薄膜評価

有機薄膜の結晶性・配向性評価

有機デバイスで使用されている多層膜において、試料状態や目的に応じた薄膜の構造解析を目的に応じ、提案いたします。

有機薄膜解析

自己組織化膜などの深さ方向組成や配向状態を評価する手法として有効な同時角度分解XPSの分析事例をご紹介いたします。

有機薄膜の結晶性・配向性評価

有機薄膜の結晶性や配向性を解析する放射光を用いた軟X線吸収分光法と視野角入射X線解析法の事例をご紹介します。

有機薄膜の分子配向性評価

有機半導体材料であるペンタセンは、下地の基板により異方性を持つ薄膜を形成します。化学ドープESRを用いた薄膜構造解析により、ペンタセン薄膜の異方性評価が可能です。

薄膜界面のキャリア濃度評価

電子スピン共鳴法(ESR)を用いて、有機ELの輸送層/注入層界面に発生する電荷量を、積層膜の状態で評価することが可能です。

共蒸着薄膜の組成比分析

有機ELデバイスの大面積化が進む中、膜の内面均一性の評価が重要です。共蒸着膜中の各成分の組成比を高精度に測定することで、均一性評価が可能です。

リン光材料の発光ドーパント分布

有機ELデバイスの発光材料に含まれるドーパント量は、発行強度や色合い等に影響します。膜全体のドーパント分布評価にMALDI-TOF/MSのマッピング評価が有効です。

高感度水蒸気透過度測定

高性能バリアフィルムに要求される防湿性について、10⁻⁶g/m²/dayレベルのの水蒸気透過度をISO15106-06に対応したAPI-MSようも用いて高感度・高精度に評価することが可能です。

シール部のバリア性評価

デバイスを保護するバリアフィルムの性能評価とともに、構造を封止・接着するシール部のバリア性を高感度に評価することが重要です。

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