高速伝送用FPC材料の評価

5G/Beyond5G に向けた高速伝送化には、FPCを構成する材料の低誘電損失化と低導体損失化が求められています。高速・高周波化に向けた基材樹脂、添加剤、銅箔、接着剤の材料開発を支援します。

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5G関連材料の特性評価

5Gで利用が拡大している低伝送損失材料の選定には高周波帯域の誘電率/誘電正接をはじめ、材料特性評価が重要です。円筒空洞共振器法、平衡型円板共振器法による誘電特性評価が可能です。

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低誘電率材料の物性と化学構造解析

FPCの材料特性には、低誘電特性および低吸湿性が求められます。材料開発において、誘電特性と化学構造等との因果関係を明らかにすることが重要です。

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低損失材料の吸水率評価

5Gで利用される伝送材料は低吸水率が求められます。一般的には、JIS C 6481（重量法）で測定されますが、高感度な測定には加熱気化カールフィッシャー（KF）法、連続測定には水分吸脱着測定が有効です。

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低損失材料の高感度吸水率評価

FPCの高速伝送化には低誘電特性が求められており、特に水分吸収は誘電特性に影響します。使用環境下での吸水率評価には、加熱気化カールフィッシャー（KF）法が有用です。

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NEW耐熱設計のための熱膨張挙動の解析

5G用基板の樹脂材料は低熱膨張化が求められています。耐熱設計における低熱膨張材料の選定には、高感度TMAを用いた熱膨張率測定が有効です。

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NEW高周波対応FPC材料の評価

低誘電率化に向けた取り組みの一つとして材料の多孔質化があり、多孔質FPC材料についてさまざまな評価が可能です。

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高速伝送用コンポジット材料の分散評価

FPCでは低誘電特性化、高熱伝導率化のためにフィラー等を基板材料に分散させたコンポジット材料が研究されています。樹脂とフィラーの良分散状態の探索法として、HSPによる親和性評価が有効です。

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低誘電材料開発のための化合物合成

高速伝送用FPC向けに開発されるポリマー材料の低誘電特性化には、分極率の小さな原子団導入や無極性化が必要です。低誘電特性化を目指したモノマーを合成いたします。

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ガス吸着法による比表面積測定

高周波基板用銅箔は表皮効果の影響が無視できないため、低粗度でも高密着となるよう粗化処理をしています。銅箔の表面凹凸を大面積で数値化する方法としてKrガス吸着法が有効です。

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NEW高周波回路の共焦点顕微鏡による広域観察

高周波回路は、配線断面形状が伝送損失に影響すると考えられています。共焦点顕微鏡では配線断面形状を非破壊かつ広域で観察でき、任意の断面のエッチングファクターを算出できます。

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NEWMLCCの製造支援

Beyond 5G向けMLCCでは、緻密化、脱脂の高速化などが求められます。濃厚系スラリーの粒度分布、分散性の数値化や過熱水蒸気下ガス分析など工程全体を支援します。

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通信用基地局向け安全・信頼性対策

通信用基地局は、高温度及び高湿度の環境下で安定的に動作することが求められています。通電状態の大型機器が設置できる温湿度サイクル対応ガス腐食試験が有用です。

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通信用基地局向け塩害対策

通信用基地局は、海岸地域や降雪地域等の塩に曝される環境下で安定的に動作することが求められています。中性塩水噴霧試験、酢酸賛成塩水噴霧試験、キャス試験、人工酸性雨サイクル試験が可能です。

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