技術広報誌「SCAS NEWS」2025-Ⅱ号（Vol.61）を発行いたしました。
テーマは「エレクトロニクス産業に貢献する分析技術」です。
今号は、日本の半導体集積回路の分野でご活躍のお二人の先生からご寄稿いただきました。東京科学大学の栗田洋一郎先生からはチップレット集積技術開発の変遷と我が国の半導体技術への期待、また横浜国立大学の井上史大先生からは集積回路の技術開発と課題解決に向けてのオープンイノベーションの取り組みをご紹介いただきました。
当社の特集記事は、半導体関連材料開発時の親和性予測指標としてハンセン溶解度パラメータ（HSP）活用のご提案です。
その他にも、薬物相互作用試験に関するガイドライン（ICH M12）の解説と薬物相互作用（DDI）評価法、高真空環境下におけるアウトガス評価（スループット法）など幅広い分野から最新技術とサービスを紹介しております。以下のページにて公開しておりますので、是非ご覧ください。