平素は格別のお引き立てを賜り厚くお礼申しあげます。

住化分析センターは、2022年1月19日(水)から1月21日(金)の3日間、東京ビックサイトにて開催される「第36回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展いたします。

住化分析センターでは、５Gに関連する材料開発に必要な分析サービスを提供しております。 積層セラミックスコンデンサ（MLCC）、フレキシブルプリント基板（FPC）および基地局に関する最新分析事例を多数展示いたします。MLCCでは高速伝送用コンポジット材料の分散評価事例、FPCでは共焦点顕微鏡を用いた広域観察や低誘電率材料の化学構造解析や化合物合成、基地局向けには腐食評価事例などを紹介いたします。

ぜひお気軽にお立ち寄りください。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。