平素は格別のお引き立てを賜り厚くお礼申しあげます。
住化分析センターは、12月13日（水）から15日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2017」に出展いたします。
製造工程に応じたオンサイトサンプリング法、部材・環境から発生するパーティクル評価など迅速・高精度な最新評価技術を中心に特徴ある分析・解析サービスをご紹介します。

　【出展内容】
　　●オンサイト抽出法を用いた汚染評価
　　●CMPプロセスに関する分析評価
　　●フレキシブルデバイスの分析評価
　　●家電製品のアウトガス分析
　　●材料および部材の溶出試験・アウトガス評価
　　●発生異物およびパーティクル評価
　　●分析電子顕微鏡を用いた遠隔立会いサービス

ぜひお気軽にお立ち寄りください。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。