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住化分析センターは、12月14日（水）から16日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2022」に出展いたします。

次世代のパッケージング技術として研究されている3次元実装技術の開発を熱物性評価や水分吸着評価など先端半導体(前工程)で培った微量汚染評価技術で支援します。
アドバンスドパッケージ分野の材料開発やプロセス開発に関わる最新の分析技術を紹介します。

【出展内容】
次世代パッケージング分野の分析評価
アドバンスドパッケージ分野の材料開発やプロセス開発に関わる最新の分析技術を紹介します。

■分析評価技術例
・薄膜の密着性評価
・薄膜物性評価（硬度、ヤング率）
・硬化収縮率測定
・真空環境のパッケージアウトガス評価
・微粒子分散スラリーの分散性評価
・微量不純物評価
・CMP工程の材料、研磨解析

ぜひお気軽にお立ち寄りください。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。